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廣東智贏半導體技術有限公司是一家專注于半導體裝備核心部件服務商，主營產品：晶圓機器人、晶圓搬運系統、驅動器、光柵編碼器、直線電機、DD馬達等特制型電機。應用領域：涂膠顯影設備、電鍍刻蝕設備、CMP設備、CVD設備、清洗鍵合設備、晶圓檢測等晶圓制程工藝設備。
網絡應用
江蘇元夫半導體科技有限公司致力于研發(fā)、生產和銷售切磨拋半導體設備及相關耗材，是全球領先的先進封裝工藝解決方案商。 元夫是先導集團在半導體產業(yè)布局的關鍵企業(yè)，為全球客戶提供涵蓋激光微加工系統、全自動減薄設備、化學機械拋光（CMP)設備及配套耗材的全棧式解決方案。公司研發(fā)了擁有自主知識的先進封裝激光加工設備、高精度減薄機、自主工藝包驅動的CMP設備，以及匹配減薄砂輪、拋光墊等精密耗材，通過工藝參數智能耦合與制程協同創(chuàng)新，為全球客戶構建覆蓋晶圓級封裝、異構集成等先進制程的端到端服務體系。
商業(yè)服務
我司主要針對硅晶圓、III-V族化合物、氧化物、紅外材料襯底、藍寶石、氮化鎵和碳化硅襯底等材料的研磨拋光，納米級別操作，主營半導體材料研磨拋光設備的研發(fā)、生產和銷售高精度研磨拋光機、半導體晶圓拋光、CMP設備、粘片機、白光干涉儀，已與全國多所院校和研究所達成合作！
科技創(chuàng)新